このドキュメントでは、データセンターキャビネット、ANSI /TIA /EIA-606-A規格に準拠したラックの選択配置方法について説明します。
ANSI /TIA /EIA-606-Aによると、データルームには2文字または2文字のアラビア数字を使用する必要があります。 600mm〜600mmの天井床の各部分。
キャビネット/ラック支柱の正面、背面、および高さに関して、ANSI /TIA /EIA規格では以下の規定があります。
1.キャビネット/ラック支柱の背面最小間隔は0.6 m(2フィート)離れており、推奨間隔は1 m(3フィート)です。
2.キャビネット/ラック支柱の正面間隔は、より深い場合は少なくとも1 m(3フィート)です。装置をラック/キャビネットに設置する場合、推奨間隔は1.2 m(4フィート)です。
3.キャビネット/ラックの最大許容高さは2.4 m(8フィート)です。 2.1メートル(7フィート)
標準の19インチ幅キャビネット/ラックまたは23インチ幅キャビネット/ラックの使用をお勧めします。複数のキャビネットを使用して1つのキャビネットコラムに接続する場合は、キャビネット間およびキャビネットコラム全体の最初と最後に垂直ケーブルマネージャを使用する必要があります。キャビネットとキャビネットの間の垂直ケーブルマネージャの幅は25.4 cm(10インチ)以上でなければならず、ケーブルがキャビネット内に収まるように開始位置と終了位置の垂直ケーブルマネージャの幅は15.25 cm(6インチ)以上である必要があります。ケーブルがキャビネット間を通過するときにケーブルを保護および管理します。
データセンターの場合、最適な動作環境は22〜24℃、相対湿度は35〜50%であるため、冷暖房システムは上記の要件を満たす必要があります。温度が変化したり相対湿度が変化したりすると、敏感な機器が正常に機能しなくなり、急激な温度変化や湿度が変化すると機器が損傷する可能性があります。
通信室の機器数の増加と新しい技術の適用により、冷凍システムの優れた性能はこれまで以上に重要になっています。たとえば、高密度ブレードサーバーはその近くで急激に熱を増加させるため、ブレードサーバーを最適な環境で動作させるには、これらの場所での冷却が必要です。
製造業者が機器から熱を供給することがますます一般的になっており、一般的な発熱量はワットまたはBTU /時で表されます。通常、空気冷却システム(ファン)から標準の空調システム、強制除熱システムまで、さまざまな冷却システムから選択できます。装置が通常設置されているラック/キャビネットでは、冷気の吸気口はキャビネット/ラックの前面にあり、熱気は背面から排出されます。したがって、TIA /EIA-942規格では、機器の列を交互のパターンで配置することを推奨しています。つまり、キャビネット/ラックを向かい合わせに配置してホットゾーンとコールドゾーンを形成します。静電気防止用の床がある場合は、電源ケーブルを床の下に配し、静電気防止用の床の開口部を通って前面の冷却区域からキャビネットに入るようにします。
ホットゾーンはラック/キャビネットの背面にあり、電気通信ケーブルの配線が含まれています。デバイスの上では、前面から背面への冷却構成が使用されます。ケーブルレイアウトのために、電子装置はコールドアイルの両側に配置され、冷気はボアホールの上げられた床から吹き出される。ホットアイルの両側にある電子機器は背中合わせになっており、ホットアイルの下の床は多孔質ではなく、天井のファンは熱い空気を排出し、データケーブルは床の下に敷設されています。
既存の冷暖房システムをより有効に活用するために、データセンターを設計および構築する際に、戻り空気の流れを避け、熱気が直接コンピューター室を排除しないようにし、天井の床面積を避けますケーブルは面倒で積み重ねられているため、空気の流れが妨げられ、キャビネット内でのケーブルの積み過ぎが防止され、熱気の排出に影響があります。迂回気流を引き起こします。
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